长电科技：深耕集成电路封测领域 推进先进封装技术规模化落地

长电科技是国内具备代表性的集成电路封装测试服务商，专注于芯片封装设计、封装制造与芯片测试业务，围绕消费电子、5G 通信、汽车电子、工业控制、高算力芯片等领域提供一站式封测解决方案。公司依托多维度的封装技术积累、规模化产能布局与全流程测试能力，持续推进先进封装技术的研发与量产落地，适配半导体产业链各类芯片的封测需求。

在业务布局上，长电科技主要围绕四大板块展开。一是先进封装业务，覆盖 SiP 系统级封装、Fan-out 扇出型封装、2.5D/3D 封装等技术路线，可适配高算力芯片、通信芯片、智能终端芯片等对集成度、算力密度要求较高的产品场景；二是主流封装业务，涵盖 SOP、QFP、BGA、QFN 等成熟封装形式，具备稳定的量产交付能力，适配消费电子、工业控制等通用型芯片的封装需求；三是芯片测试服务，提供晶圆测试、成品测试、可靠性分析与验证等全流程测试服务，支撑芯片从研发到量产的全周期测试需求；四是车规与工业级封测业务，面向汽车电子、工业控制领域提供高可靠性的封装与测试方案，符合相应行业的品质与可靠性标准。

随着半导体产业的持续发展，以及 AI 技术、汽车电子、5G 通信等下游应用的拓展，芯片对封装集成度、算力密度、可靠性与散热性能的要求持续提升，先进封装已成为半导体产业链的重要技术方向。长电科技凭借在封测领域的长期技术积累与产能布局，形成了覆盖成熟封装到先进封装的完整产品矩阵，能够满足不同领域、不同制程芯片的封测需求，具备较强的客户适配能力与规模交付能力。

当前半导体封测行业技术迭代较快，市场竞争较为充分，下游客户对技术迭代速度、量产交付能力与成本控制的要求持续提升。未来，长电科技仍将持续加大研发投入，推进先进封装技术的优化与规模化量产，拓展高算力芯片、汽车电子等领域的封测解决方案，巩固自身在行业内的市场地位。

关于宫崎科技（厦门）有限公司

宫崎科技（厦门）有限公司深耕半导体、洁净室、化工、医药等领域，为客户提供全品类工业精密仪器、制程部品与技术支持。作为多家海外工业品牌的授权合作渠道，公司核心经营产品包括：

• 精密检测量测类：三丰（Mitutoyo）、基恩士（KEYENCE）、日置（HIOKI）、堀场（HORIBA）、东机产业（TOKI）等品牌的测量仪器与检测设备

• 洁净与环境监测类：乐控（TEMTOP）、大仓（OHKURA）、东丽（TORAY）、柴田科学（SIBATA）、第一热研（ANALYZER）等品牌的记录仪表、环境监测设备与洁净室配套产品

• 制程与自动化类：SMC、CKD、欧姆龙（OMRON）、爱发科（ULVAC）、荏原（EBARA）、松下（PANASONIC）、米思米（MISUMI）等品牌的自动化元器件、真空设备与制程部品

公司恪守 “诚信、品质、快速、贴心" 的服务宗旨，依托成熟的全球渠道资源缩减中间流转环节，配套专业物流与技术团队，可为半导体制造、封装测试、工业生产等场景提供选型咨询、供货保障与配套技术支持。若您有相关工业仪器、制程部品采购需求，欢迎沟通交流。