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日本ULVAC爱发科真空泵低温泵CRYO-U8HSP

日本ULVAC爱发科真空泵低温泵CRYO-U8HSP
ULVAC Cryo 已广泛应用于电子、光学、太阳能、核聚变和航天开发等各个领域,并积累了丰富的经验。

  • 产品型号:CRYO--U8HSP
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-03-24
  • 访  问  量:148
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产品详情

日本ULVAC爱发科真空泵低温泵CRYO-U8HSP

日本ULVAC爱发科真空泵低温泵CRYO-U8HSP

特征

  • 适用于溅射工艺。

  • 氩气排气量约为传统型号(U8H)的 2.5 倍。

  • 氢气排气速度已提高到传统型号(U8H)的约 1.2 倍。

  • 更长的再生间隔有助于提高设备的利用率。

  • 可进行多单元操作(最多 3 台)。

外形尺寸(单位:毫米)

日本ULVAC爱发科真空泵低温泵CRYO-U8HSP

规格

排气速度(20℃)氮升/秒1,700
氢3,200
氩气1400
水4,000
极限压力帕(托)10 -7 (10 -9 )
zui大流量氩气帕·升/秒 (托·升/秒)1.2 × 10³ (8.9)
氢2.4 × 10² (1.8)
排气容量氩气Pa・L(Torr・L)2.5 × 10⁸ (1.9 × 10⁶ )
氢1.0 × 10⁶ (7.8 × 10³ )
冷却下降时间
(电源循环)
最小值(赫兹)125/115 (50/60)
进气法兰UVG-200、6 B ANSI、UFC-253
压缩机组C10T,C10AT
大量的公斤33.2

*维护周期:16,000 小时

ULVAC CRYO‑U8HSP 是爱发科专为溅射(Sputtering)工艺优化的 8 英寸二段式 G‑M 低温泵,核心是大幅提升氩气容量、强化氢气抽速,显著延长再生周期,是 PVD / 溅射产线的主力机型。

一、型号定位与含义

  • 型号含义:SP = Sputtering Process(溅射工艺专用)

  • 核心定位:在标准 CRYO‑U8H 基础上,氩气容量 ×2.5、氢气抽速 ×1.2,专为高 Ar 流量、长连续运行的溅射 / PVD 场景设计。

  • 极限真空:1×10⁻⁷ Pa(1×10⁻⁹ Torr),无油洁净。

二、关键规格参数(20℃)

表格
参数CRYO‑U8HSP标准 CRYO‑U8H提升幅度
抽速(L/s)N₂:1700;H₂:3200;Ar:1400;H₂O:4000N₂:1700;H₂:2700;Ar:1400;H₂O:4000H₂ +18.5%
极限压力1×10⁻⁷ Pa1×10⁻⁷ Pa—
zui大流量Ar:1.2×10³ Pa·L/s;H₂:2.4×10² Pa·L/sAr:1.2×10³;H₂:2.4×10²—
排气容量Ar:2.5×10⁸ Pa·L;H₂:1.0×10⁶ Pa·LAr:1.0×10⁸;H₂:1.0×10⁶Ar +150%
冷却时间100 min(50 Hz)/ 90 min(60 Hz)100/90 min—
法兰UVG‑200、6B ANSI、UFC‑253同左—
配套压缩机C10、C10AT、C10ES同左—
重量20.8 kg20.8 kg—

三、核心技术特点(SP 专属)

  1. 溅射工艺深度优化
    • 氩气容量翻倍 +:Ar 容量达 2.5×10⁸ Pa·L,是 U8H 的2.5 倍,大幅延长再生间隔。

    • 氢气抽速强化:H₂抽速 3200 L/s,比 U8H 高18.5%,适配含氢溅射 / ALD 工艺。

    • 长周期稳定运行:再生周期显著延长,设备稼动率更高。

  2. 安装与控制兼容
    • 法兰、接口、压缩机与 U8H/U8H‑U/U8HL wan全互换,可直接替换升级。

    • 支持 MBD‑S/MBD‑T + MBS‑C 测温,适配现有控制系统。

    • 支持最多 3 台并联,满足大腔体溅射需求。

  3. 无油洁净超高真空
    • 全电驱动,无油蒸汽污染,满足半导体、显示、光学镀膜的洁净要求。

    • 极限真空 1×10⁻⁷ Pa,保障薄膜均匀性与良率。

四、典型应用场景

  • 半导体:金属化、钝化、 barrier 层、TSV 溅射

  • 显示:OLED、LCD、Mini‑LED 电极 / 薄膜溅射

  • 光伏:TCO、背电极、金属栅线 PVD

  • 光学:低辐射膜、增透膜、导电膜 连续镀膜

  • 装饰 / 工具:硬质涂层、装饰膜 量产线


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