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2026-01-26
2026-09-23
2026-09-16
2026-07-16
2026-10-09 产品中心/ products

产品型号:MSX-6110
厂商性质:经销商
更新时间:2026-09-23
访 问 量:114
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FUKUDA 长野福田 氦检漏系统(型号 MSX-6110)是株式会社フクダ面向小型电子元件气密检测开发的综合测试系统,集成轰鸣测试(Bombing,即氦气浸渍)、粗漏率测试和精细漏率测试三种功能于一体。所谓轰鸣测试,是将被测元件置于高压氦气环境中浸渍一定时间,使元件外壳如果存在微小漏孔,氦气会在压力作用下渗入元件内部;随后将元件转入氦质谱检漏仪或真空腔,测量释放出的氦气流量,反推漏率。粗漏测试用于快速筛除存在明显大漏的元件,细漏测试用于对粗漏合格的元件进行高灵敏度氦质谱检漏。
FUKUDA 长野福田 氦检漏系统(MSX-6110)为 8 通道并行处理结构,可同时对 8 个元件进行测试,处理速度按轰鸣时间不同为 1.0 秒 / 个(轰鸣 40 分钟条件)或 1.2 秒 / 个(轰鸣 60 分钟条件),适合大批量电子元件生产线。设备检测对象尺寸范围为 1.2×1.0 至 2.0×1.6mm,对应晶振、MEMS 传感器、SAW 滤波器、晶体振荡器、光学器件、激光二极管、功率半导体等小型密封元件。粗漏检测范围为 2×10⁻² Pa・m³/s 至大漏(等效标准漏率),细漏检测下限达 1×10⁻⁹ Pa・m³/s(氦气)。设备电源为 AC200V±10% 三相 50/60Hz,功耗 4kVA,工作气源要求 0.5MPa G 以上,外形尺寸 W1800×D1150×H1800mm(不含信号塔),整机为立式柜式结构,内置工业控制计算机和操作显示器。
产品适用于石英晶振、MEMS 加速度计 / 陀螺仪、SAW/BAW 滤波器、光学器件、激光二极管、功率半导体、CAN 收发器、MEMS 麦克风等小型密封电子元件的出厂 100% 气密检测,也可用于汽车电子、通信模块、航天级电子元件的可靠性筛选。设备在半导体封装、电子元器件制造、汽车电子等行业的密封件质量控制中使用。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 系统构成 | 轰鸣测试(氦气浸渍)+ 粗漏 + 细漏 |
| 检测对象尺寸 | 1.2×1.0~2.0×1.6 mm |
| 通道数 | 8 通道并行 |
| 处理速度 | 1.2 秒 / 个(轰鸣 60 分钟);1.0 秒 / 个(轰鸣 40 分钟) |
| 粗漏检测范围 | 2×10⁻²~ 大漏(等效标准漏率)Pa・m³/s |
| 细漏检测下限 | 1×10⁻⁹ Pa・m³/s(氦气) |
| 电源 | AC200V±10% 三相 50/60Hz |
| 功耗 | 4kVA |
| 气源 | 0.5MPa G 以上 |
| 外形尺寸 | W1800×D1150×H1800mm(不含信号塔) |

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