NIKON 尼康 CNC 共聚焦影像测量仪为 NEXIV VMF-K 系列通用型号，XYZ 行程 300×400×150mm，标准测量头配 1.5×/3×/7.5× 三个物镜，共聚焦光学系统可同时做 2D 尺寸测量和 Z 向高度测量，TTL 激光自动对焦，CNC 自动运行测量程序，测量精度 ±(1.2+4L/1000)μm，适合 IC 封装、探针卡、精密光学零件等微小特征的批量检测。

NIKON 尼康 CNC 共聚焦影像测量仪 VMF-K3040 属于尼康 NEXIV VMF-K 系列共聚焦型 CNC 影像测量系统，是 2024 年底发布的新一代产品，替代旧款 VMZ-K 系列。

VMF-K3040 为系列中行程最小的通用型号：X 轴 300mm、Y 轴 400mm、Z 轴 150mm。测量精度 Eux/Euy 为 ±(1.2+4L/1000)μm（L 为测量长度 mm），Euz 为 ±(1+L/1000)μm。精度保证载荷 20kg。整机尺寸 1146×1247×1973mm，重约 800kg。

测量头有三种可选：标准头 Type-S 配 1.5×、3×、7.5× 物镜（工作距离 24mm）；高倍头 Type-H 配 15×、30× 物镜（工作距离 5mm）；45× 高倍头配 45× 物镜（工作距离 5mm）。共聚焦光学系统支持 Z 向高度测量，最大高度扫描步距 1mm。

自动对焦采用 TTL 激光 AF 和图像 AF 双模式。8 区域环形 LED 光源带三个入射角，明场和共聚焦可切换。CNC 自动运行：编程后自动移动载物台、切换物镜、对焦、采图、计算尺寸、输出报告。测量重复性（2σ）：标准头 1.5× 档 0.6μm，7.5× 档 0.25μm，高倍头 30× 档 0.2μm。

典型应用：高级 IC 封装微凸点（Bump）测量、探针卡针高和针距检测、精密光学零件外形尺寸、半导体晶片激光标记读取、MEMS 器件结构尺寸、引线键合质量检查。在半导体后道封装和精密电子行业，VMF-K 系列是高精度批量检测的标配设备。

NIKON 尼康 CNC 共聚焦影像测量仪 VMF-K3040 以共聚焦 Z 向测量、CNC 自动运行、多倍率物镜切换为特点，解决了微小精密零件 2D+3D 一体化快速检测的需求，是高性能制造质量部门的核心检测设备。