INTECS 英特斯半导体晶圆截面测量装置为 WEMS 系列，可无损测量半导体晶圆的横截面尺寸，包括边缘尺寸、倒角角度和倒角半径，可测量 2 至 12 英寸晶圆，最大厚度约 2000μm、深度约 1500μm，配 19 英寸液晶显示屏和操纵杆操作，是半导体晶圆生产和质检环节的专用测量设备。

INTECS 英特斯半导体晶圆截面测量装置 WEMS（Wafer Edge Measurement System）是专门用于半导体晶圆边缘截面形状测量的专用设备。

设备通过摄像管光学系统对晶圆边缘进行成像，在屏幕上显示晶圆截面轮廓，操作者通过指定测量点来计算尺寸、角度和半径。可测量的晶圆尺寸约为 2 至 12 英寸，涵盖主流半导体晶圆规格。晶圆更换操作简单，不需要复杂夹具。

测量功能包括：尺寸测量 —— 指定两个测量点，可测两点之间的垂直和水平尺寸（倒角深度、倒角宽度）；角度测量 —— 指定两个测量点，可测倒角角度；半径测量 —— 指定三个测量点，可测连接三点的圆半径（倒角圆角半径）；批量测量 —— 指定四个测量点，可同时测出左倒角深度、右倒角深度、左倒角角度、右倒角角度、总厚度、剩余倒角厚度等多项参数。

设备配 19 英寸液晶显示屏，有效显示像素 768×494。数据存储介质为 SD 卡。操作方式为操纵杆加开关。判断方法使用专用参考图案。可选配打印机输出测量报告。使用环境要求 10～30℃、湿度 80% 以下非凝露、无尘环境、无强磁强振动。电源 AC100V±10% 50/60Hz 150W。

典型应用：半导体晶圆生产线上的边缘倒角尺寸检测、晶圆来料质量检验、晶圆切割工艺验证、倒角形状优化调整、晶圆出厂前的质量判定。在半导体后道封装和晶圆制造车间，WEMS 是晶圆边缘规格检测的专用设备。

INTECS 英特斯半导体晶圆截面测量装置 以无损光学成像、2～12 英寸全规格覆盖、多参数自动计算为特点，是半导体行业晶圆边缘形状检测的专用测量设备。