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2026-06-05 2026-10-08 2026-09-11 2026-10-13 2026-09-08 
产品型号：EGN-406M厂商性质：经销商更新时间：2026-06-22访 问 量：263
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ULVAC/日本爱发科电子束枪，型号：EGN-406M
ULVAC/日本爱发科电子束枪，型号：EGN-406M
电子束气相沉积（EB气相沉积）是一种利用电子束加热和蒸发材料，在基板上形成薄膜的技术。 该技术以能够形成高精度、高纯度薄膜为特征，并被广泛应用于多个领域。 它特别适合高熔点材料和需要高纯度的薄膜形成，广泛应用于光学、电子和装饰等多个工业领域。
电子束气相沉积（EB气相沉积）被广泛应用于多个领域。 应用大致分为两种膜类型，代表性如下。
（1）光学薄膜
・镜片和镜面上的防反射涂层（AR涂层）
・反射性和干涉膜（如激光光学元件和滤光片）
·光学元件
高精度多层涂层 （2） 金属薄膜
・半导体、集成电路（IC） 电
极膜的形成 ·装饰品表面涂层 EB
沉积成功的关键在于妥善管理以下要点：
·真空环境
管理 ・电子束控制
・材料和基底质量控制
·薄膜厚度和沉积速率的稳定：通过妥善管理
这些措施并全面实施安全措施，可以实现稳定的工艺和高质量的薄膜形成。
电子枪（电子束枪）用于电晶电磁气沉积，是一种利用电子束加热并汽化材料的装置。 与传统电阻加热相比，它可以加热到更高温度，从而实现即使是高熔点材料也能高效蒸发。 另一个主要特点是其高精度和能够形成均匀薄膜的能力。 Alback还提供一系列适用于各种应用的电子枪（电子束枪）
抑制反射电子入射到基板上，减小基底温度上升
采用平顶结构使电子束蒸发源上的薄膜面积较小，便于清洁。
通过采用新的发射结构，零件数量比以往型号减少到60%，使组装更加便捷。
通过更换部分，你可以选择丝带形和点状梁。
通过基于多年积累的技术设计，我们实现了可靠性。
| 模型 | EGN-206M | EGN-406M | |
| 电子束偏转角 | 270° | ||
| 坩埚计数 | 6 | ||
| 坩埚容量 | 20cc | 40cc | |
| 坩埚尺寸：顶部×底部×深度 | Φ42×Φ32×19（毫米） | Φ50×Φ41×25（毫米） | |
| 冷却水体积 | 哈斯 | 10升/分钟或更高 | |
| 其他 | 2升/分钟或更高 | ||
| 外部尺寸（W×D×H）不包括突出物 | 214×343×144（毫米） | ||
| 质量 | 28公斤以下 | ||
| 沉积率 | 1.6微米/分钟 （带状梁/铝/8千瓦/40cc坩埚/250H，位于心脏正上方） | ||
| 最大加速电压 | -10kV | ||
| 最大发射电流 | 0.8A | 1.0A | |
| 适用电源 | HPS-1000N-100/HPS-1000N-200 | ||
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