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ULVAC/日本爱发科金属电子束枪

ULVAC/日本爱发科金属电子束枪“电子束蒸发源“Model:EGL"基于ULVAC多年积累的技术和经验证的业绩,旨在提升性能和可靠性。
“EGL型号"提供多种类型的枪,使其可用于任何多层薄膜沉积、高速厚膜沉积和超高真空实验。

  • 产品型号:EGL-103S
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-06-22
  • 访  问  量:191
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产品详情

ULVAC/日本爱发科金属电子束枪,型号:EGL-103S

ULVAC/日本爱发科金属电子束枪,型号:EGL-103S

电子束气相沉积(EB气相沉积)是一种利用电子束加热和蒸发材料,在基板上形成薄膜的技术。 该技术以能够形成高精度、高纯度薄膜为特征,并被广泛应用于多个领域。 它特别适合高熔点材料和需要高纯度的薄膜形成,广泛应用于光学、电子和装饰等多个工业领域。

电子束气相沉积(EB气相沉积)被广泛应用于多个领域。 应用大致分为两种膜类型,代表性如下。
(1)光学薄膜
・镜片和镜面上的防反射涂层(AR涂层)
・反射性和干涉膜(如激光光学元件和滤光片)
·光学元件
高精度多层涂层 (2) 金属薄膜
・半导体、集成电路(IC) 电
极膜的形成 ·装饰品表面涂层 EB
沉积成功的关键在于妥善管理以下要点:
·真空环境
管理 ・电子束控制
・材料和基底质量控制
·薄膜厚度和沉积速率的稳定:通过妥善管理
这些措施并全面实施安全措施,可以实现稳定的工艺和高质量的薄膜形成。

电子枪(电子束枪)用于电晶电磁气沉积,是一种利用电子束加热并汽化材料的装置。 与传统电阻加热相比,它可以加热到更高温度,从而实现即使是高熔点材料也能高效蒸发。 另一个主要特点是其高精度和能够形成均匀薄膜的能力。 Alback还提供一系列适用于各种应用的电子枪(电子束枪)

特色

  • 由于电子束被电磁场偏转,次级电子对基底的影响极小。

  • 即使是升华材料,也可以沿X轴和Y轴扫描,以消除钻孔,促进平滑蒸发。 (日本**831485,注册号为843447)

  • 由于电子束以270°偏转,因此不会暴露在蒸发物质的蒸气中,丝状物寿命较长。

  • 由于发射极组件易于安装和拆卸,更换耗材、绝缘体及类似部件非常简单。

规格

模型EGL-103SEGL-35EGL-35MEGL-110EGL-80M
电子束偏转角270°
坩埚计数31414
坩埚容量10cc40cc40cc ×2/10cc×2110cc
坩埚尺寸:顶部×底部×深度35Φ×31Φ×11H(毫米)50Φ×41Φ×25H(mm)50Φ×41Φ×25H(mm)/32Φ×24Φ×15H(mm)75Φ×59Φ×32H(毫米)75Φ×57Φ×32H(毫米)
冷却水体积哈斯10升/分钟或更高19升/分钟及以上20升/分钟及以上
其他2升/分钟或更高-2升/分钟或更高—4升/分钟或更高
外部尺寸(W×D×H)不包括突出物313×250×108(毫米)160×206×79(毫米)170×240×156(毫米)136×220×90(毫米)265×318×168(毫米)
质量大约16公斤大约10公斤大约18公斤大约15公斤大约30公斤
沉积率-1.8微米/分钟或
更高(250H炉口正上方
的铝/8千瓦/)
1.6微米/分钟或更高
(Al/8kW/正好在
Haass 250H上方)
4.5微米/分钟或更高
(心脏正上方
的Al/16kW/250H)
4微米/分或
更高(Al/16kW/直接高于
Haas 250H)
最大加速电压-10kV
最大发射电流0.6A1.0A1.6A
适用电源HPS-1000N-100/HPS-1000N-200HPS-1600F-DS100/
HPS-1600F-DS200
HPS-1600F-DS101




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