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2026-06-05
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2026-09-08

产品型号:EGL-35
厂商性质:经销商
更新时间:2026-06-22
访 问 量:217
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ULVAC/日本爱发科金属电子束枪,型号:EGL-35
ULVAC/日本爱发科金属电子束枪,型号:EGL-35
电子束气相沉积(EB气相沉积)是一种利用电子束加热和蒸发材料,在基板上形成薄膜的技术。 该技术以能够形成高精度、高纯度薄膜为特征,并被广泛应用于多个领域。 它特别适合高熔点材料和需要高纯度的薄膜形成,广泛应用于光学、电子和装饰等多个工业领域。
电子束气相沉积(EB气相沉积)被广泛应用于多个领域。 应用大致分为两种膜类型,代表性如下。
(1)光学薄膜
・镜片和镜面上的防反射涂层(AR涂层)
・反射性和干涉膜(如激光光学元件和滤光片)
·光学元件
高精度多层涂层 (2) 金属薄膜
・半导体、集成电路(IC) 电
极膜的形成 ·装饰品表面涂层 EB
沉积成功的关键在于妥善管理以下要点:
·真空环境
管理 ・电子束控制
・材料和基底质量控制
·薄膜厚度和沉积速率的稳定:通过妥善管理
这些措施并全面实施安全措施,可以实现稳定的工艺和高质量的薄膜形成。
电子枪(电子束枪)用于电晶电磁气沉积,是一种利用电子束加热并汽化材料的装置。 与传统电阻加热相比,它可以加热到更高温度,从而实现即使是高熔点材料也能高效蒸发。 另一个主要特点是其高精度和能够形成均匀薄膜的能力。 Alback还提供一系列适用于各种应用的电子枪(电子束枪)
由于电子束被电磁场偏转,次级电子对基底的影响极小。
即使是升华材料,也可以沿X轴和Y轴扫描,以消除钻孔,促进平滑蒸发。 (日本**831485,注册号为843447)
由于电子束以270°偏转,因此不会暴露在蒸发物质的蒸气中,丝状物寿命较长。
由于发射极组件易于安装和拆卸,更换耗材、绝缘体及类似部件非常简单。
| 模型 | EGL-103S | EGL-35 | EGL-35M | EGL-110 | EGL-80M | |
| 电子束偏转角 | 270° | |||||
| 坩埚计数 | 3 | 1 | 4 | 1 | 4 | |
| 坩埚容量 | 10cc | 40cc | 40cc ×2/10cc×2 | 110cc | ||
| 坩埚尺寸:顶部×底部×深度 | 35Φ×31Φ×11H(毫米) | 50Φ×41Φ×25H(mm) | 50Φ×41Φ×25H(mm)/32Φ×24Φ×15H(mm) | 75Φ×59Φ×32H(毫米) | 75Φ×57Φ×32H(毫米) | |
| 冷却水体积 | 哈斯 | 10升/分钟或更高 | 19升/分钟及以上 | 20升/分钟及以上 | ||
| 其他 | 2升/分钟或更高 | - | 2升/分钟或更高 | — | 4升/分钟或更高 | |
| 外部尺寸(W×D×H)不包括突出物 | 313×250×108(毫米) | 160×206×79(毫米) | 170×240×156(毫米) | 136×220×90(毫米) | 265×318×168(毫米) | |
| 质量 | 大约16公斤 | 大约10公斤 | 大约18公斤 | 大约15公斤 | 大约30公斤 | |
| 沉积率 | - | 1.8微米/分钟或 更高(250H炉口正上方 的铝/8千瓦/) | 1.6微米/分钟或更高 (Al/8kW/正好在 Haass 250H上方) | 4.5微米/分钟或更高 (心脏正上方 的Al/16kW/250H) | 4微米/分或 更高(Al/16kW/直接高于 Haas 250H) | |
| 最大加速电压 | -10kV | |||||
| 最大发射电流 | 0.6A | 1.0A | 1.6A | |||
| 适用电源 | HPS-1000N-100/HPS-1000N-200 | HPS-1600F-DS100/ HPS-1600F-DS200 | HPS-1600F-DS101 | |||

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