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ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置

ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置“Model:RFS-201这是一种配备射频电源的高频溅射装置。
由于它能在金属、半导体和绝缘体上形成薄膜,非常适合基础研发及其他实验应用。

  • 产品型号:RFS-201
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-06-22
  • 访  问  量:238
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产品详情

ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置,型号:RFS-201

ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置,型号:RFS-201

薄膜形成装置是一种在硅晶圆等基板上形成薄膜的装置。
Albac 的紧凑型实验室薄膜沉积设备提供高精度薄膜成型技术,非常适合研发和小规模生产。 其紧凑的设计使得即使在有限空间内也能高效使用。

气相沉积是一种将金属或氧化物等物质汽化并沉积在基板表面以形成薄膜的技术。

在气相沉积过程中,目标材料首先在真空腔室内通过电阻加热、电子束加热或激光加热等方法进行加热和蒸发。蒸汽通过真空向基板移动,在真空环境中扩散最小化,然后到达基板表面,冷凝形成具有均匀且高质量特性的薄膜。

特色

  • 绝缘、金属和半导体材料的溅射设备。

  • 主泵使用油扩散泵。

  • 单阴极×Φ80mm时,可以形成单层薄膜。

  • 传统溅射可达20 nm/min(SiO2)的溅射速度。

规格

模型RFS-201
真空性能到达压力6.6×10-4爸
排气时间6.6×10-3Pa/5分钟
真空室真空室金属腔室(200毫米(宽)×250毫米(深)×150毫米(高))
阴极Φ80mm,1元
推荐板块尺寸Φ80mm×t1-5mm
有效膜形成范围50毫米
薄膜形成速率在SiO2薄膜沉积下,速率为20 nm/min或更高
胶片厚度分布在SiO2薄膜沉积中,50毫米±8%范围内
基材加热温度最高350°C
基板/电极距离30~50毫米(可变)
排气系统主泵油扩散泵(水冷)150升/秒
液氮陷阱选项
辅助泵油转真空泵 100升/分钟
油雾陷阱油雾陷阱 OMT-100A
操作系统主阀舌板阀
辅助阀三通阀
自动泄漏阀选项
运营手动挡
控制系统射频电源最大300W(可调节0~300W)
皮拉尼真空计G-TRAN
电离真空计选项
背景设定最大尺寸764毫米(宽)×723毫米(深)×1648毫米(高)
质量260公斤

实用性

模型RFS-201
所需电力200V 单相 50/60Hz 2.8kVA
地面终端A型(地阻值10Ω或以下)
所需水量5.0升/分钟(水温:25°C或以下,水压:200–300kPa(表压))
竞争(电源)乙烯基Captire电缆(带压接端子的R2-5)4米
竞争(地球)接地电缆(铜板)4米
比赛(星期三)Tetron刀片软管(内径9毫米×外径15毫米),4米(两件)






尺寸图

ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置



真空室内部结构

基本结构

ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置

[1]围栏
[2]阴极
[3]阳极
[4]快门
[5]现有入口终端
[6]热电偶入口终端
[7]Gaugeport(规范端口)
[8]持有人
[9]背板
[10]目标
[11]备用端口
[12]前门









持针图

[标准]


ULVAC/日本爱发科小型真空沉积装置

* 我们根据研发目的进行定制。


可选部件

● 液氮陷阱● 电离真空计
● 磁控管电极● 直联陷阱(OMI-100)
● 涡轮分子泵● 直流电源
● 引入了燃气管线2和3● 油旋转真空泵自动泄漏阀


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