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OHKURA/大仓解调器立式热处理炉控制器

OHKURA/大仓解调器立式热处理炉控制器DF1600该设备是一种立式热处理炉(扩散炉),用于半导体制造的热处理过程。 目前,半导体制造领域的工艺正从大规模生产转向小批量、多品种生产。 该设备容量小,能够高速处理,并设计用于安装在现有的无尘室中。

  • 产品型号:DF1600系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-10-10
  • 访  问  量:170
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产品详情

OHKURA/大仓解调器立式热处理炉控制器DF1600系列

OHKURA/大仓解调器立式热处理炉控制器DF1600系列

特色

■ 高速温度调节(FTP兼容)
采用垂直电阻加热方法的独特加热器实现快速升温和高温,单台处理快速温度变化和常规处理。

■ 我们独特的晶圆转移系统 通过采用
专有晶圆转移系统,我们实现了高度可靠的驱动元件。

■ 锯齿转换机制
船侧沟槽桨距可转换为晶圆转移所需的任意锯距。 (设定范围:4.76~9.52毫米)晶圆传输通过盒带对盒进行。

■ 注重
生产力和操作性的设备:控制单元采用带触摸面板的TFT面板,实现了较好的生产力和操作性。

■ 可
进行低温晶圆进入。可进行低温晶圆进入。 它显著减少了大气膨胀的影响。

■ 安全简便的反应管安装与拆卸 使用
自动电梯,您可以更安全、更轻松地安装和拆卸反应管。

■ 独特的温控系统
:加热器和温控系统采用独特方法,显著提升了温度恢复特性。

■ 可维护性:设计时考虑了可维护性和可操作性,即使
多单元同时部署也不会受到影响。


规格
● 基本规格
结构垂直向下开启法
加工晶圆直径φ100mm~φ200mm
加工方法批量处理
:50张/批量处理
磁带存储最多9盒磁带,包括进程盒、显示器盒和假盒
流程湿式、干式、退火、烘烤等
燃气使用量N2、O2、H2等
硅片处理5张纸/1张转页
温度升降速率加热最高100°C
/min,冷却最高50°C/min



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