OHKURA/大仓解调器立式热处理炉控制器DF2600该设备是一种垂直热处理炉（扩散炉）系统，用于半导体制造的热处理过程。我们以合理的价格提供传统半导体工厂使用的大容量热处理炉，并灵活地根据用户需求量身定制个性化规格。

产品型号：DF2600系列
厂商性质：经销商
更新时间：2026-10-10
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联系电话：0592-6689389

OHKURA/大仓解调器立式热处理炉控制器DF2600系列

DF2600 是日本大仓电气整机立式扩散热处理炉，用于半导体晶圆氧化、扩散、退火工艺；你提到的解调器 / 控制器是设备内置整套控制通信单元，配套自研温控主板 + ET 系列信息传输解调模块（和 ET0100 同通信体系），实现炉体温度、气路、机台 I/O 远程解调传输与全自动工艺管控。

特色

■ 成本效益：在引入时为客户提供响应的定制
和缩短的安装时间，实现
了实惠的价格
■ 安装性能
：设备外部
兼容现有洁净室主单元尺寸：H2600×W900×D1280

■ 维护性能
：关键组件和软件由内部开发，支持未来
持续维护
。■ 可定制性能：可
满足
客户需求，提供多种定制。
■ 产品性能：节省占地
面积，可替代
水平炉
■ 能效性能：通过开发
高效加热器，实现
了比我公司节省10%的能源可选支持支持高速温度调节和高温过程

规格

● 基本规格
结构：	垂直向下开启法
加工晶圆直径：	4.5,6.8英寸
处理的纸张数量：	工艺晶圆：150片晶圆（6英寸或更小），100片晶圆（8英寸）
磁带存储：	最多8个磁带（6英寸或更小），包括工艺盒和假盒
磁带存储：	最多6盒磁带（8英寸或更小），包括工艺盒和假盒
优点：	湿式、干式、退火等。
燃气使用情况：	N2、O2、H2等
硅片处理：	固定为3张（标准），一次5张/1张（可选）
供暖和制冷速率：	加热最高 10°C/min，冷却最高3°C/分钟

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