HORIBA 堀场 光谱型椭圆偏振仪 Uvisel Plus 采用宽光谱相位调制技术，波长覆盖 190nm 深紫外～2100nm 近红外，可测量薄膜厚度、折射率、消光系数、介电常数，测角精度 ±0.001°，广泛用于半导体薄膜、光学涂层、显示面板、硬质涂层、材料研究的薄膜表征与光学参数测量。

HORIBA 堀场 光谱型椭圆偏振仪  Uvisel Plus是堀场面向薄膜表征推出的优势椭圆偏振设备，采用相位调制技术与宽光谱光源，可实现从深紫外到近红外的全光谱椭偏测量，精准获取薄膜厚度与光学常数，是半导体、光学、显示、涂层等行业薄膜检测的主流设备。设备基于椭圆偏振测量原理：线偏振光以一定角度入射薄膜表面，反射后成为椭圆偏振光，通过检测偏振态的变化，结合光学模型计算得到薄膜厚度、折射率、消光系数等参数。采用氘灯（紫外 - 可见）与卤钨灯（可见 - 近红外）双光源，自动切换，实现 190nm 到 2100nm 的宽光谱覆盖，适配不同材料的吸收特性，可分析多层薄膜结构。采用相位调制技术，测角精度达 ±0.001°，测量稳定性好、灵敏度高；薄膜厚度测量范围从 0.1nm 到几十微米，适配从超薄膜到厚膜的不同样品。标配 70° 入射角，可选 60°～80° 连续变角单元，满足不同测量模型需求。

HORIBA 堀场 光谱型椭圆偏振仪 配备硅光电二极管（紫外 - 可见）与硫化铅（近红外）双探测器，全波段高灵敏度检测。配套专业椭偏分析软件，支持多层膜拟合、光学常数计算、数据拟合、报告生成，内置多种材料光学数据库，建模便捷。可选配自动样品台与 mapping 功能，实现样品多点测量与面分布成像。设备出厂经过标准样片校准，附带原厂检验报告；可按需提供第三方计量校准证书。安装需放置在超净平稳平台，避免振动与气流干扰；定期用标准样片核查性能，保障测量准确性。该椭圆偏振仪广泛应用于半导体栅极氧化层与介质膜检测、光学涂层厚度与折射率测量、显示面板薄膜表征、硬质涂层厚度检测、新材料光学参数研究，为各类薄膜样品提供精准、宽光谱的椭偏表征方案。