HORIBA 堀场 微聚焦 X 射线荧光光谱仪 XGT-9000 采用微聚焦 X 射线管与硅漂移探测器，元素覆盖 11Na～92U，最小空间分辨率 10μm，支持点分析、线扫描、面分布成像，广泛用于电子元器件、镀层测厚、材料失效分析、地质矿物、考古文物的微区元素分析与表征。

HORIBA 堀场 微聚焦 X 射线荧光光谱仪  XGT-9000是堀场面向微区元素分析推出的主力 XRF 设备，结合高亮度微聚焦 X 射线管与高性能硅漂移探测器，空间分辨率高、元素检测范围宽、可实现元素分布成像，是电子、材料、地质、文博等领域微区元素分析的主流设备。设备基于 X 射线荧光原理：高能 X 射线照射样品表面，原子内层电子被击出，外层电子跃迁释放特征荧光 X 射线，不同元素的特征射线能量不同，通过探测器按能量区分，实现元素定性与定量分析。采用铑靶微聚焦 X 射线管，最大功率 50W，最小光斑尺寸 10μm，可实现微小区域的元素分析；配合高精度样品台，可完成点分析、线扫描、二维面分布成像，直观展示元素的空间分布。元素检测范围覆盖 11 号钠到 92 号铀，可同时分析多元素，无需复杂样品前处理，固体、粉体、薄膜样品均可直接检测。采用硅漂移探测器（SDD），能量分辨率高、计数率高，检测速度快，轻元素灵敏度好。大尺寸样品腔，支持大尺寸样品，无需切割制样，可直接检测工件、电路板、文物等原样样品。

HORIBA 堀场 微聚焦 X 射线荧光光谱仪 支持镀层厚度测量功能，可分析单层、多层镀层的厚度与成分；支持无标样法、标准曲线法定量分析，适配不同样品的定量需求。配套专业分析软件，支持谱图处理、定量计算、元素分布成像、报告生成，数据可导出。设备出厂经过能量校准与强度校准，附带原厂检验报告；可按需提供第三方计量校准证书。安装需放置在平稳实验台，做好辐射防护；定期进行能量校准与漂移校正，保障分析准确性。该 X 射线荧光光谱仪广泛应用于电子元器件失效分析、镀层厚度与成分检测、材料缺陷与异物分析、地质矿物微区元素分析、考古文物无损检测，为各类样品提供微区、无损、多元素的分析方案。