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产品型号:SF-3
厂商性质:经销商
更新时间:2026-08-04
访 问 量:156
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OTSUKA/大塚电子测量仪器光谱干涉晶圆厚度计SF-3
OTSUKA/大塚电子测量仪器光谱干涉晶圆厚度计SF-3
光学方法实现了非接触式且无损性的厚度测量
实现高测量可重复性
支持高速、实时抛光监控。
实现较长的工作距离(WD),并便于与设备集成
通过 TCP/IP 通信从主机设备通过局域网进行控制
可以测量多层厚度。
能够测量临时晶圆(临时键合晶圆)每层的厚度
规格
厚度测量(5层)
各种晶圆(硅、其他化合物晶圆)的厚度测量
集成到研磨、抛光和层压等多种工艺中
除晶圆外厚膜构件的厚度测量
规格

*1:测量初始参考样品空气间隙约1000微米
时的相对标准差(n = 20) *2:WD80毫米探头规格的设计值
■ 300毫米晶圆兼容映射系统
对准细图样,提供晶圆厚度及各种厚度信息
实现高精度X-Y定位段(±2微米或更小)以实现精确定位
兼容除晶圆形状外的材料
可以让你检查测量点周围的视野
支持半导体300毫米晶圆
兼容微机机系统(MEMS)和传感器设备

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Φ300毫米硅晶圆厚度测量 |

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