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测量仪器光谱干涉晶圆厚度计

OTSUKA/大塚电子测量仪器光谱干涉晶圆厚度计SF-3

在晶圆及其他材料的研磨和抛光过程中,我们以超高速和高精度测量晶圆和树脂的非接触厚度。

  • 产品型号:SF-3
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-08-04
  • 访  问  量:156
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产品详情

OTSUKA/大塚电子测量仪器光谱干涉晶圆厚度计SF-3

OTSUKA/大塚电子测量仪器光谱干涉晶圆厚度计SF-3

特色
  • 光学方法实现了非接触式且无损性的厚度测量

  • 实现高测量可重复性

  • 支持高速、实时抛光监控。

  • 实现较长的工作距离(WD),并便于与设备集成

  • 通过 TCP/IP 通信从主机设备通过局域网进行控制

  • 可以测量多层厚度。

  • 能够测量临时晶圆(临时键合晶圆)每层的厚度

    规格

  • 测量项目
  • 厚度测量(5层)


  • 目的
  • 各种晶圆(硅、其他化合物晶圆)的厚度测量

  • 集成到研磨、抛光和层压等多种工艺中

  • 除晶圆外厚膜构件的厚度测量

规格

测量仪器光谱干涉晶圆厚度计

*1:测量初始参考样品空气间隙约1000微米
时的相对标准差(n = 20) *2:WD80毫米探头规格的设计值


制图

■ 300毫米晶圆兼容映射系统

  • 对准细图样,提供晶圆厚度及各种厚度信息

  • 实现高精度X-Y定位段(±2微米或更小)以实现精确定位

  • 兼容除晶圆形状外的材料

  • 可以让你检查测量点周围的视野

  • 支持半导体300毫米晶圆

  • 兼容微机机系统(MEMS)和传感器设备

 

测量仪器光谱干涉晶圆厚度计

测量示例

测量示例
测量仪器光谱干涉晶圆厚度计

Φ300毫米硅晶圆厚度测量


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